【单选题】制作烤瓷熔附金属全冠修复体, 应采用( ) 。
A. 高熔烤瓷粉
B. 高中熔烤瓷粉
C. 中低熔烤瓷粉
D. 高低熔烤瓷粉
E. 高中低熔烤瓷粉
A. 高熔烤瓷粉
B. 高中熔烤瓷粉
C. 中低熔烤瓷粉
D. 高低熔烤瓷粉
E. 高中低熔烤瓷粉
【单选题】关于下颌第二磨牙的描述, 正确的是( ) 。
A. 牙体长轴较正
B. 牙体长轴向近中倾
C. 牙体长轴向远中倾
D. 牙体长轴颊倾
E. 牙体长轴明显颊倾
A. 牙体长轴较正
B. 牙体长轴向近中倾
C. 牙体长轴向远中倾
D. 牙体长轴颊倾
E. 牙体长轴明显颊倾
【单选题】根据同心圆学说, 五因素之间的关系为( ) 。
A. 髁导斜度和切导斜度为正变关系
B. 补偿曲线曲度和定位平面斜度间为正变关系
C. 髁导斜度和补偿曲线曲度间为正变
D. 切导斜度与牙尖斜度间成反变关系
E. 切导斜度与定位平面斜度间为反变关系
A. 髁导斜度和切导斜度为正变关系
B. 补偿曲线曲度和定位平面斜度间为正变关系
C. 髁导斜度和补偿曲线曲度间为正变
D. 切导斜度与牙尖斜度间成反变关系
E. 切导斜度与定位平面斜度间为反变关系
【单选题】金属基底冠过厚将导致( ) 。
A. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
B. 瓷层过厚引起瓷崩
C. 瓷收缩引起基底冠变形, 就位困难
D. 瓷层过薄, 瓷的硬度下降
E. 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性
A. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
B. 瓷层过厚引起瓷崩
C. 瓷收缩引起基底冠变形, 就位困难
D. 瓷层过薄, 瓷的硬度下降
E. 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性
【单选题】用印模膏取模时, 应先将其浸入多少度的水中充分软化? ( )
A. 45~55℃
B. 100℃
C. 60℃
D. 70℃
E. 37℃
A. 45~55℃
B. 100℃
C. 60℃
D. 70℃
E. 37℃
【单选题】用于焊接金属材料的设备是( ) 。
A. 牙科点焊机
B. 激光焊接机
C. 技工打磨机
D. 金属切割磨光机
E. 电解抛光机
A. 牙科点焊机
B. 激光焊接机
C. 技工打磨机
D. 金属切割磨光机
E. 电解抛光机
【单选题】口腔科最常用下列哪种焊接方法? ( )
A. 铜焊
B. 银焊
C. 锡焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
A. 铜焊
B. 银焊
C. 锡焊
D. 焊料焊接法
E. 激光焊接法
【单选题】ADA 标准规定石膏类包埋材料的固化时间为( ) 。
A. 20 分钟
B. 40 分钟
C. 60 分钟
D. 80 分钟
E. 100 分钟
A. 20 分钟
B. 40 分钟
C. 60 分钟
D. 80 分钟
E. 100 分钟
【单选题】关于牙震荡的处理,错误的是( ) 。
A. 无牙松动,不处理
B. 减少患牙咀嚼
C. 牙松动者,常规行松牙固定
D. 牙松动者,常规行根管治疗
E. 牙松动者,常规调
A. 无牙松动,不处理
B. 减少患牙咀嚼
C. 牙松动者,常规行松牙固定
D. 牙松动者,常规行根管治疗
E. 牙松动者,常规调
【单选题】种植体成功的标准主要是( )。
A. 种植体在行使功能时无任何临床动度
B. 种植体修复一年后垂直骨吸收每年应小于1mm,无松动
C. 种植体周围有X线透射区
D. 种植体周围黏膜组织有1/3吸收
E. 种植后持续疼痛
A. 种植体在行使功能时无任何临床动度
B. 种植体修复一年后垂直骨吸收每年应小于1mm,无松动
C. 种植体周围有X线透射区
D. 种植体周围黏膜组织有1/3吸收
E. 种植后持续疼痛
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