【单选题】铸造卡环末端多位于基牙唇(颊) 侧中心近颈部, 并与基牙长轴平行的卡环是( ) 。
A. 杆式卡环
B. 正型卡环
C. 应力中断式卡环
D. 对半卡环
E. 上返卡环
A. 杆式卡环
B. 正型卡环
C. 应力中断式卡环
D. 对半卡环
E. 上返卡环
【单选题】金属基底冠过薄将导致( ) 。
A. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
B. 瓷层过厚引起瓷崩
C. 瓷收缩引起基底冠变形, 就位困难
D. 瓷层过薄, 瓷的硬度下降
E. 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性
A. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
B. 瓷层过厚引起瓷崩
C. 瓷收缩引起基底冠变形, 就位困难
D. 瓷层过薄, 瓷的硬度下降
E. 瓷层过薄影响修复体的颜色层观感和半透明性
【单选题】高频离心铸造机的高频振荡频率是( ) 。
A. 1.2~2MHz
B.(1.6±0.2)MHz
C. 3~4MHz
D. 5~8MHz
E. 10~24MHz
A. 1.2~2MHz
B.(1.6±0.2)MHz
C. 3~4MHz
D. 5~8MHz
E. 10~24MHz
【单选题】根尖周病累及的组织不包括()
A.牙龈
B.牙周膜
C.牙槽骨
D.牙骨质
E.A+D
A.牙龈
B.牙周膜
C.牙槽骨
D.牙骨质
E.A+D
【单选题】灌注熟石膏模型时, 因室内气温低, 为提高石膏模型的凝固速度, 在水粉调和时可用的水温在( ) 。
A. 0~30℃
B. 30~50℃
C. 50~80℃
D. 80~90℃
E. 90~100℃
A. 0~30℃
B. 30~50℃
C. 50~80℃
D. 80~90℃
E. 90~100℃
【单选题】全口义齿初戴时, 如发现下颌义齿翘动, 支点的位置通常是( ) 。
A. 下颌隆突
B. 磨牙后垫
C. 唇系带
D. 牙槽嵴顶
E. 舌系带
A. 下颌隆突
B. 磨牙后垫
C. 唇系带
D. 牙槽嵴顶
E. 舌系带
【单选题】基牙右下 5 为第二类导线, 应采用下列哪类卡环? ( )
A. 单臂卡环
B. 上返卡环
C. 下返卡环
D. 三臂卡环
E. 长臂卡环
A. 单臂卡环
B. 上返卡环
C. 下返卡环
D. 三臂卡环
E. 长臂卡环
【单选题】下列哪项是熟石膏的主要成分? ( )
A. CaSO4 · 2H2O
B. CaSO4 · H2O
C. CaSO4 · 1/2H2O
D. CaSO4 · 3/4H2O
E. CaSO4
A. CaSO4 · 2H2O
B. CaSO4 · H2O
C. CaSO4 · 1/2H2O
D. CaSO4 · 3/4H2O
E. CaSO4
【单选题】牙龈根据解剖部位不同可分为哪三部分()
A、游离龈、附着龈、结合龈
B、游离龈、附着龈、牙间乳头
C、附着龈、结合龈、牙间乳头
D、附着龈、结合龈、带状龈
E、游离龈、带状龈、牙间乳头
A、游离龈、附着龈、结合龈
B、游离龈、附着龈、牙间乳头
C、附着龈、结合龈、牙间乳头
D、附着龈、结合龈、带状龈
E、游离龈、带状龈、牙间乳头
【单选题】可摘局部义齿人工后牙颊舌向减径的主要目的是( ) 。
A. 提高咀嚼效率
B. 获得良好的咬合接触
C. 防止咬颊
D. 减小支持组织负荷
E. 增强固位
A. 提高咀嚼效率
B. 获得良好的咬合接触
C. 防止咬颊
D. 减小支持组织负荷
E. 增强固位
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