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【单选题】

金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为
A．200℃
B．400℃
C．600℃
D．700℃
E．900℃

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激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E下列对焊媒的描述中，错误的是A．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B．焊媒能对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是A．卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为A．温度高焊媒的流动性降低B对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为A．单臂焊接时，通常要求焊。料的熔点必须比被焊金属低A．50℃B．100℃C．150℃D