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【单选题】

下列因素中，可能会影响金瓷强度的是
A．遮色层过薄
B．遮色层过厚
C．瓷泥堆筑时振动过大
D．瓷泥中水分未吸干
E．烧结温度过高

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不属于室温化学固化塑料的成形方法的是A．微波聚合成形B．涂塑成形C．气压成形D．下颌圈形卡环的卡环臂游离端应放在A．颊侧远中B．舌侧远中C．颊侧的近中D．舌侧近患者，男，35岁，缺失，唇侧组织倒凹明显，做可摘局部义齿修复，在确定就位道时，一对卡环连接体的错误描述是A．连接体将卡环与基托连接成一整体B．卡环连接体应相互重某技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是A．电弧焊B．气电焊C．电热焊D．激光焊E．接触