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【单选题】

深龋( )

A、激发痛
B、自发剧痛
C、两者皆有
D、两者皆无

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根据网考网移动考试中心的统计，该试题：

75%的考友选择了A选项

24%的考友选择了B选项

0%的考友选择了C选项

1%的考友选择了D选项

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银汞合金充填术要制洞，主要因为()A、充填料粘结力差B、充填料有体积收缩C、充填应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是()A.1：1B.1：0.8C.0 银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的()A、易与汞结合B、是银汞合金强度的主要在变形链球菌粘附于牙面过程中起主要作用的酶是()A、透明质酸酶B、葡糖基转移酶C 银汞合金调制中受潮可导致()A、强度下降B、蠕变中下降C、体积收缩D、产生延缓膨后牙邻合面洞应用()A、侧壁固位B、潜凹固位C、鸠尾固位D、钉固位