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【单选题】

关于间隙卡环的描述, 错误的是( ) 。

A. 多用于远离缺牙区的 B 基牙上
B. 多用于紧靠缺牙区的 A 基牙上
C. 有间接固位作用
D. 有直接固位作用
E. 有支持作用
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在瓷与金属的结合中,主要的结合力是()。A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合金属基底冠粗化处理时,对贵金属喷砂处理的氧化铝粒度为()。A.30μmB.40μ脱模时间应在模型灌注后()。A.15分钟以内B.半小时以内C.1~2小时以内D.银焊是以银为主要成分的焊合金,熔化温度为()。A.4000C~500℃B.500关于弯制卡环臂在基牙上位置的说法,错误的是()。A.Ⅰ型导线的臂较低B.Ⅲ型导线烤瓷熔附全冠金属基底的厚度要求为()。A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3m