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【单选题】

以下哪项因素不会影响石膏凝固速度？ （ ）

A. 搅拌方向
B. 混水率
C. 搅拌速度
D. 搅拌时间
E. 温度
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焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低（）。A.100℃B.10℃C.60℃D.30金属烤瓷合金和金属烤瓷材料的结合作用中，起着关键作用的是（）。A.压力结合B.化下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？（）A.两者结合界面的润湿状态B.金属琼脂复制模型时的灌注温度是（）。A.60℃B.40℃C.52～55℃D.42～4玻璃离子体粘固剂的液剂是（）。A.3.5%正磷酸B.50%聚丙烯酸C.35%正磷根管充填不可单用下列哪种物质？（）A.氧化锌丁香油B.牙胶尖C.FR酚醛树脂D.