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【单选题】

隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ） 。

A. 蜡型基托卡环过薄
B. 蜡型腔内有异物阻塞
C. 总铸道与分铸道安插不合理
D. 材料熔化不彻底
E. 基托过厚
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在按照与牙冠实际相等的尺寸完成体瓷堆塑后，用四步法三等份回切。三等份回切指的是（PFM冠桥金，瓷结合力主要是（）。A.化学结合力+机械结合力B.机械结合力+压缩铸造卡环末端多位于基牙唇（颊）侧中心近颈部，并与基牙长轴平行的卡环是（）。A.杆对焊料的润湿性产生影响的因素不包括（）。A.被焊金属的成分B.被焊金属的表面粗糙隐形义齿与可摘局部义齿填补倒凹要求的不同之处在于（）。A.按要求填补靠近缺隙基牙铸造陶瓷全冠的铸压温度是（）。A.800℃B.900℃C.1000℃D.1150