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【单选题】

个别代型技术又称作（ ） 。

A. 代型钉技术
B. 多次灌模技术
C. Pindex 技术
D. Zeiser 代型技术
E. Di-Lok 技术
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对焊料的润湿性产生影响的因素不包括（）。A.被焊金属的成分B.被焊金属的表面粗糙隐形义齿与可摘局部义齿填补倒凹要求的不同之处在于（）。A.按要求填补靠近缺隙基牙铸造陶瓷全冠的铸压温度是（）。A.800℃B.900℃C.1000℃D.1150基托加强体不主张使用圆形金属，是因为（）。A.圆形金属丝在基托内部难以固定B.圆隐形义齿灌注不足的原因不包括（）。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.关于软衬材料的叙述，正确的是（）。A.越厚越好B.越薄越好C.厚度在1～2mm之