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【单选题】

下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）

A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面
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根据网考网移动考试中心的统计，该试题：

24%的考友选择了A选项

12%的考友选择了B选项

51%的考友选择了C选项

13%的考友选择了D选项

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