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【单选题】

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称()。

A、气孔
B、焊瘤
C、凹坑
D、虚焊
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根据网考网移动考试中心的统计,该试题:

12%的考友选择了A选项

6%的考友选择了B选项

6%的考友选择了C选项

76%的考友选择了D选项

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贮存二氧化碳气体气瓶外涂()颜色并标有二氧化碳字样。A、蓝B、灰C、黑D、白在焊接电弧中,阴极发射的电子向()区移动。A、阴极B、阳极C、焊件D、焊条端头在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,金属材料的源子结合遭到破坏,形成()而产生的一般纯金属的结晶温度都比()结晶温度低。A、理论B、现场C、试验D、实践电路中某点的()就是该点与电路中零电信点之间的电压。A、电阻B、电位C、电压D、在焊接热源作用下,焊件上某点的()的过程称焊接热循环。A、温度随时间变化B、速度