试题查看

首页 > 口腔医学技术(师) > 试题查看
【单选题】

加热聚合器主要用于（ ） 。

A. 聚合烤瓷材料
B. 聚合丙烯酸树脂材料
C. 聚合复合树脂材料
D. 聚合瓷粉
E. 聚合光固化材料
查看答案解析

参考答案：

正在加载...

答案解析

正在加载...

根据网考网移动考试中心的统计，该试题：

58%的考友答对了

你可能感兴趣的试题

全瓷玻璃渗透炉工作程序结束后打开炉门时温度必须低于（）。A.150℃B.200℃口裂的两端为（）。A.颏唇沟B.唇面沟C.唇峰D.人中E.口角低熔烤瓷材料的熔点范围是（）。A.2000℃～2500℃B.850℃～1050℃瓷面上釉时自行上釉的处理温度为（）。A.体瓷烧熔温度B.低于体瓷烧熔温度30℃～拔牙时可采用旋转力的为（）。A.上颌双尖牙B.上颌切牙C.上颌磨牙D.冠折磨牙E“解剖牙冠”是指（）。A.发挥咀嚼功能的牙体部分B.被牙本质所覆盖的牙体部分C.