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【单选题】

下半盒装盒过程中最常见的问题是（）。

A. 模型包埋不牢
B. 基托暴露不够
C. 出现倒凹，石膏折断
D. 基牙折断
E. 充填气泡

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弯制切牙卡环应充分考虑（）。A.固位B.排牙C.倒凹D.就位和美观E.导线金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起（）。A.桥体显露金属颜色B.烤瓷桥体易改变颜色C 下列哪一项不是控制下颌运动的因素？（）A.右颞下颌关节B.左颞下颌关节C.牙齿的咀嚼周期的轨迹图形为（）。A.似水滴形B.椭圆形C.三角形D.圆形E.新月形热凝塑料填塞的最佳时机是（）。A.湿砂期B.稀糊期C.面团期D.粘丝期E.橡胶期热凝塑料基托变形的原因，除了（）。A.开盒过早B.基托厚薄不匀C.磨光时产热过高