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【单选题】

口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度
A.350~450℃
B.500~600℃
C.650~750℃
D.800~850℃
E.950~1 050℃

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装盒最常用的方法A.整装法B.直立法C.混装法D.反装法E.分装法关于弯制支架的原则叙述错误的是A.支架各组成部分应放在模型的正确位置上B.卡环的下例哪项是全口修复中,上颌中切牙唇舌向倾斜排列的精确位置A.垂直或切缘略微向唇侧某技师在堆塑瓷粉时,为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形,其牙本质瓷堆塑的尺寸指状沟正确的描述是A.自切缘向颈1/3逐渐变浅变窄B.自切缘向颈1/3逐渐变深C将弯制的卡环臂分为三段即近体段,弧形中段和臂端段,那么近体段和臂端段在基牙上的位