【单选题】 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处避开咬合区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
网考网参考答案:D
网考网解析:
金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
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【单选题】 以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处避开咬合区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
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金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
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