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【单选题】

上颌骨缺损类型 HS 分类法中， H 代表（ ） 。

A. 软腭缺损
B. 腭及牙槽骨的缺损
C. 开口度
D. 能获得固位的余留牙数目
E. 无余留牙
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铸造卡环末端多位于基牙唇（颊）侧中心近颈部，并与基牙长轴平行的卡环是（）。A.杆对焊料的润湿性产生影响的因素不包括（）。A.被焊金属的成分B.被焊金属的表面粗糙隐形义齿与可摘局部义齿填补倒凹要求的不同之处在于（）。A.按要求填补靠近缺隙基牙铸造陶瓷全冠的铸压温度是（）。A.800℃B.900℃C.1000℃D.1150基托加强体不主张使用圆形金属，是因为（）。A.圆形金属丝在基托内部难以固定B.圆隐形义齿灌注不足的原因不包括（）。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.